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PCB 生产能力

项目 技术指标
最小线宽 0.125 mm
最小间距 0.125 mm
最小环宽 0.2 mm
最小孔径 0.2 mm
层数 1-8 层
基板厚度 双面板 0.2 mm – 3.0 mm
多层板 0.45 mm – 6.0 mm
板面尺寸 双面板 600 × 800 mm
多层板 550 × 800 mm
孔径公差 非金属化孔 ±0.05 mm
金属化孔 ±0.076 mm
孔位公差 ±0.076 mm
外形尺寸公差 ±0.13 mm
孔内铜层厚度 0.025 mm
绝缘电阻 1012Ω (常态)
抗剥强度 1.4 N/mm
耐热冲击性 260℃ 20Second(260℃ 20Seconds)
阻焊层硬度 ≥6H
阻燃特性 94V-0
测试电压 10V-250V
翘曲度 ≤1%
质量标准 GB4588.2;GB4588.4;IPC600E

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